IoT COM на базе Tiny i.MX6 наполняет обувь Intel Edison

COM-версия TechNexion «PICO-IMX6» на базе Freescale i.MX6 предлагает расширенный набор функций модуля Intel IoT Edison, а также частичную совместимость с подключаемыми модулями.

TechNexion, которая в прошлом месяце присоединилась к Freescale для запуска готового к работе с Linux, эталонного дизайна шлюза LS1021A-IoT, ориентированного на Интернет вещей, теперь готовит крошечный компьютерный модуль «PICO-IMX6» на основе Freescale i.MX6 вместе с несущая плата «PICO-Dwarf», которая превращает COM в сэндвич-стиль SBC.
Как и шлюз, PICO-IMX6 нацелен на приложения IoT, в данном случае это беспилотники, роботы, носимые устройства и устройства IoT.
Доступны сборки с открытым исходным кодом для Linux и Android, а также полная схема аппаратного обеспечения.

Верх PICO-IMX6 (слева) по сравнению с верхом Intel Edison

(модули показаны в масштабе)

Суть в том, что вместо обеспечения совместимости с Arduino, как в эталонном дизайне шлюза IoT TechNexion, этот новый модуль предлагает совместимость разъема расширения и монтажного отверстия с модулем Intel Edison IoT , а также расширенный набор его функций.
В результате вы можете установить модуль PICO-IMX6 в 70-контактный разъем Hirose «Edison socket» на несущей плате Edison, при условии, что увеличенная длина модуля TechNexion - 40 мм по сравнению с 25 мм для Edison - не мешает физически с любым из компонентов плинтуса.

Нижняя часть PICO-IMX6 (слева) по сравнению с нижней частью Intel Edison

(модули показаны в масштабе)

В отличие от процессоров Edison Atom и Quark, модуль PICO-IMX6 предлагает выбор SoC на основе Freescale Cortex-A9 Solo, Duallite или Quad i.MX6 с тактовой частотой 1 ГГц, 1 ГГц и 800 МГц соответственно.
Для сравнения: Edison имеет два 22-нм ядра Silvermont с тактовой частотой 500 МГц и процессор Quark 100 МГц.

В одноядерной версии модуля PICO-IMX6 используется SoC Socket i.MX6, который не следует путать с недавно представленным i.MX6 SoloX с микроконтроллером и поставляется с 512 МБ оперативной памяти DDR3.
Двухъядерная версия поставляется с i.MX6 Duallite SoC и 1 ГБ ОЗУ DDR3, а версия Quad PoP использует конструкцию «пакет на упаковке» (PoP), которая включает 1 ГБ ОЗУ LP DDR2 в пакет PoP вместе с четырехъядерным процессором. -core i.MX6.

Суперсет Эдисона

Увеличение площади PICO-IMX6 на 60% позволяет разместить еще больше интерфейсов (см. Таблицу сравнения ниже), а также дополнительную пару 70-контактных разъемов ввода-вывода Hirose.
Хотя TechNexion не упомянул о потребляемой мощности нового модуля, PICO-IMX6 работает от источника питания от 3,3 до 4,5 В, того же источника питания, который используется модулем Edison.


Блок-схемы для модулей Solo и Duallite PICO-IMX6 (слева) и модуля Quad PoP

(нажмите на картинку, чтобы увеличить)

Единственное другое различие между COM - это то, что Quad PoP является единственным с поддержкой SATA или PMIC.
Каждая из трех моделей COM предлагает на выбор слот microSD или те же 4 ГБ встроенной флэш-памяти eMMC, что и в модуле Intel Edison.
Все версии модулей PICO-IMX6 поставляются с беспроводными модулями Broadcom BCM4335 с WiFi и Bluetooth.

Сравнение спецификаций модулей Edison и PICO-iMX6
Модуль Intel Edison Модуль TechNexion PICO-IMX6
процессор Intel Atom (500 МГц) + Intel Quark (100 МГц) Freescale i.MX6 Solo (1 ГГц) Freescale i.MX6 Duallite (1 ГГц) Freescale i.MX6 Quad PoP (800 МГц)
баран 1 ГБ DDR 512 МБ DDR3 1 ГБ памяти DDR3 1 ГБ LPDDR2
вспышка 4 ГБ флэш-памяти eMMC MicroSD или 4 ГБ eMMC (зависит от модели)
WiFi и Bluetooth BCM4335
Мощность 3,3 до 4,5 В
Edison I / O (@ 1,8 В) 70-контактный разъем Hirose с: 9x GPIO, 4x PWM, 2x I2C, 1x I2S, 1x SPI, USB-OTG, SDIO (4-битный), 2x UART
PICO-IMX6 I / O нет 2x 70-контактных разъема Hirose с: 24-битным RGB, LVDS, HDMI, MIPI DSI / CSI, CAN, LAN, PCIe
SATA нет да
PMIC да нет
да
Размеры 36 х 25 мм 36 х 40 мм

PICO-IMX6 обеспечивает тот же ввод / вывод, что и Edison для своего «разъема расширения Edison», включая 9x GPIO, 4x PWM, 2x I2C, 1x I2S, 1x SPI, USB-OTG, SDIO (4-битный) и 2x UART.
Два дополнительных 70-контактных разъема Hirose модуля IMX6 добавляют гораздо больше интерфейсов, включая HDMI, 24-битный RGB, LVDS, MIPI DSI / CSI, CAN, Ethernet, PCIe, а в случае версии Quad PoP - SATA.

PICO-карлик

Несущая плата PICO-Dwarf размером 95 x 95 мм оснащена береговыми гигабитными Ethernet, HDMI и USB-хостами и портами OTG.
Также по бокам платы расположены аудиоразъемы, слот для SD и консоль отладки.


PICO-карлик спереди и сзади

Гном оснащен зарядным устройством и датчиками, включая высотомер гироскопа и 6-осевой датчик.
К встроенным интерфейсам относятся интерфейсы LVDS, TTL, DSI и CSI (камера), а также разъем SATA, для которого требуется наличие версии COM Quad PoP.
Базовая плата также обеспечивает интерфейсы CAN, I2C, SPI, UART и GPIO.


Блок-схема PICO-Dwarf

(щелкните изображение, чтобы увеличить)

PICO-IMX6 и PICO-Dwarf считаются открытыми.
Схемы и документация для модулей и несущей платы доступны в формате PDF.
Для Гномов вы также получаете файлы дизайна печатных плат и гербер.
По словам TechNexion, доступен исходный код Android и Yocto Linux, а также бесплатная виртуальная машина.

Дальнейшая информация

TechNexion сообщает, что плата-носитель Dwarf и большинство версий модулей PICO-IMX6 будут выпущены в мае через всех дистрибьюторов TechNexion.
Исключением являются версии модулей Quad PoP и Solo-with-eMMC, которые должны появиться в июне.
Версия Solo с microSD будет стоить около 50 долларов, увеличившись до Quad PoP, который «останется ниже 100 долларов», говорится в сообщении компании.
По словам TechNexion, комплекты для разработки, включающие в себя Dwarf Carrier и модуль PICO-IMX6, будут стоить от 130 долларов США и будут стоить до 150 долларов за «высокопроизводительные конфигурации в зависимости от местоположения».
Более подробную информацию можно найти на веб- сайте TechNexion.